重生99做汽车巨头 第923节（3 / 4）
所以倒是不用担心南山设备能生产的情况，还浪费钱去购买设备的事情发生。
主要是曹阳虽然对南山设备有信心，但是一座晶圆厂都没有正式采用的情况下，他心中也是担心玩砸了。
毕竟芯片设备这个领域，国内真的是太不擅长了。
里面有不少的坑需要去填。
“没问题，等明天的量产仪式结束之后，我立马就在公司内正式的启动新工厂修建的筹备。”
“最近一年多，我们从东瀛、高丽等地挖了不少的芯片人才回来，经过了一段时间的磨合，现在也是时候让他们开始发挥作用了。”
章京忍不住摩擦了一下双手，心情很是激动。
南山半导体在魔都和羊城都是专门购买了一个小区用来安置海外招聘的芯片专家。
并且还从国内挖了一批专业人员，又从各个高校招募了大量的应届生进入到南山半导体，为的就是尽快的形成自己的芯片生产能力。
这一年，章京也是一直都在为南山半导体而忙碌。
“对了，我听说英特尔和台积电那边已经在研究18英寸晶圆的事情，你觉得我们需不需要跟进？”
虽然现在南山半导体连12英寸的晶圆厂都还没有修建出来，只有行业是被认为是相对落后8英寸晶圆厂，但是并不代表曹阳什么想法都没有。
当然了，知道哪怕是到了2023年也是12英寸晶圆厂占据主流，18英寸的没有搞起来的结局，曹阳肯定不会真的头脑一热，就让下面的人开始搞18英寸的晶圆厂。
真的要是那样子搞了，别说是300亿人民币了，就是再翻一番也不够浪费的。
毕竟晶圆厂从8英寸向12英寸进军，那个是行业内已经有很多成功的案例可以参考，直接做跟随动作进行一些改善就行了。
但是要搞18英寸晶圆厂就不一样了。
晶圆尺寸越大，对微电子工艺、设备、材料的要求也就越高。
因为约75％的硅晶片采用直拉法进行生产，在结晶过程中，直径越大，可能由于旋转速度不稳定导致晶格结构缺陷的可能性越大。
同时，晶圆直径越大就意味着重量越大，边缘处就更容易出现翘曲的情况。
因此，晶圆越大，良品率越低，晶圆单位面积成本越高。
这么一来，通过增大晶圆尺寸降低的成本不能弥补大直径导致晶圆不良率增加成本的时候，选用更大尺寸的晶圆进行生产就变得不经济。
既然如此，不如使用12英寸的晶圆，然后把人力物力往芯片的制程上面去攻关。
像是英特尔，现在已经能够生产22纳米工艺的芯片了，虽然还没有大规模量产，但是至少人家具备了这方面的能力。
并且据说他们已经开始为14nm工艺而努力了。
可是对于南山半导体来说，现在也就是具备了90nm的量产能力，65nm的需要等到明年才可以搞定，40nm就更是要等到2012年，甚至更晚了。
虽然这已经可以满足大部分的车规级芯片需求了，但是对于荣耀手机来说，用来生产主芯片却是还不够的。
按照曹阳的规划，在2015年之前，至少要具备12英寸、28nm工艺的芯片技术，并且全部设备和原材料实现国产化。
之后再进一步的拓展到14nm的工艺，基本上就能满足大部分的需求了。
至于7nm工艺，那就不着急了，后面有时间给南山半导体来慢慢的搞。
现在国际环境还是比较友好，荣耀手机的芯片还是可以正常买到的。 ↑返回顶部↑
主要是曹阳虽然对南山设备有信心，但是一座晶圆厂都没有正式采用的情况下，他心中也是担心玩砸了。
毕竟芯片设备这个领域，国内真的是太不擅长了。
里面有不少的坑需要去填。
“没问题，等明天的量产仪式结束之后，我立马就在公司内正式的启动新工厂修建的筹备。”
“最近一年多，我们从东瀛、高丽等地挖了不少的芯片人才回来，经过了一段时间的磨合，现在也是时候让他们开始发挥作用了。”
章京忍不住摩擦了一下双手，心情很是激动。
南山半导体在魔都和羊城都是专门购买了一个小区用来安置海外招聘的芯片专家。
并且还从国内挖了一批专业人员，又从各个高校招募了大量的应届生进入到南山半导体，为的就是尽快的形成自己的芯片生产能力。
这一年，章京也是一直都在为南山半导体而忙碌。
“对了，我听说英特尔和台积电那边已经在研究18英寸晶圆的事情，你觉得我们需不需要跟进？”
虽然现在南山半导体连12英寸的晶圆厂都还没有修建出来，只有行业是被认为是相对落后8英寸晶圆厂，但是并不代表曹阳什么想法都没有。
当然了，知道哪怕是到了2023年也是12英寸晶圆厂占据主流，18英寸的没有搞起来的结局，曹阳肯定不会真的头脑一热，就让下面的人开始搞18英寸的晶圆厂。
真的要是那样子搞了，别说是300亿人民币了，就是再翻一番也不够浪费的。
毕竟晶圆厂从8英寸向12英寸进军，那个是行业内已经有很多成功的案例可以参考，直接做跟随动作进行一些改善就行了。
但是要搞18英寸晶圆厂就不一样了。
晶圆尺寸越大，对微电子工艺、设备、材料的要求也就越高。
因为约75％的硅晶片采用直拉法进行生产，在结晶过程中，直径越大，可能由于旋转速度不稳定导致晶格结构缺陷的可能性越大。
同时，晶圆直径越大就意味着重量越大，边缘处就更容易出现翘曲的情况。
因此，晶圆越大，良品率越低，晶圆单位面积成本越高。
这么一来，通过增大晶圆尺寸降低的成本不能弥补大直径导致晶圆不良率增加成本的时候，选用更大尺寸的晶圆进行生产就变得不经济。
既然如此，不如使用12英寸的晶圆，然后把人力物力往芯片的制程上面去攻关。
像是英特尔，现在已经能够生产22纳米工艺的芯片了，虽然还没有大规模量产，但是至少人家具备了这方面的能力。
并且据说他们已经开始为14nm工艺而努力了。
可是对于南山半导体来说，现在也就是具备了90nm的量产能力，65nm的需要等到明年才可以搞定，40nm就更是要等到2012年，甚至更晚了。
虽然这已经可以满足大部分的车规级芯片需求了，但是对于荣耀手机来说，用来生产主芯片却是还不够的。
按照曹阳的规划，在2015年之前，至少要具备12英寸、28nm工艺的芯片技术，并且全部设备和原材料实现国产化。
之后再进一步的拓展到14nm的工艺，基本上就能满足大部分的需求了。
至于7nm工艺，那就不着急了，后面有时间给南山半导体来慢慢的搞。
现在国际环境还是比较友好，荣耀手机的芯片还是可以正常买到的。 ↑返回顶部↑